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半導体規制、米日オランダ合意＝中国包囲網で協力―報道
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28 Jan 2023 02:01:26 GMT9
28 Jan 2023 02:01:26 GMT9
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ワシントン時事: 米国、日本、オランダの３カ国は２７日、経済安全保障の観点で重要性が高まる半導体の輸出規制を巡り、米首都ワシントンで高官協議を行った。
先端技術を使って軍事力増強を図る中国の「軍民融合」戦略に対する懸念を共有。米ブルームバーグ通信によると、半導体製造装置の対中販売に一定の制限を設けることで合意した。
バイデン米政権は昨年１０月、半導体と製造装置の対中輸出規制を大幅に強化し、多国間の枠組みによる「対中包囲網」の形成を目標に掲げた。
バイデン大統領は今月中旬、先端技術に強みのある日本の岸田文雄首相、オランダのルッテ首相と相次ぎ会談し、中国の脅威に関する問題を直接提起。台湾、韓国にも協力を要請している。
米国家安全保障会議（ＮＳＣ）のカービー戦略広報調整官は２７日の記者会見で「サリバン米大統領補佐官（国家安全保障担当）の主導の下、オランダ、日本の当局者とワシントンで数日間にわたり議論している」と明らかにした。
ただ、結果については言及を避け、「協議をどう評価するかは日本とオランダに任せたい」と述べるにとどめた。
米日オランダの主要メーカーは半導体製造装置市場の世界シェア７割を占めるとされる。
ブルームバーグによれば、主にオランダのＡＳＭＬ、日本のニコンが対中販売を制限する方向だ。
一方、ルッテ首相は記者団に対し、安全保障に直結する問題だとして結果の公表に慎重な姿勢を示したという。日本政府も、規制を強化する場合は国内手続きに時間がかかるとしている。
時事通信
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