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- 09 Dec 2024
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日本、国内半導体産業支援に10兆円規模の計画を提案へ、草案が示す
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11 Nov 2024 09:11:04 GMT9
11 Nov 2024 09:11:04 GMT9
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東京：ロイターが月曜日に見た草案によると、日本政府は、補助金やその他の財政支援により、複数年にわたってチップ産業を強化する650億ドル規模の計画を提案する。
10兆円（651億ドル）以上の財政支援を伴うこの計画は、米中間の貿易摩擦を含む世界的な衝撃の後、各国がチップのサプライチェーンに対する支配を強化しようとしている中での発表となった。
日本政府は、次世代チップの量産を財政的に支援する法案を含むこの計画を、次期国会に提出する意向であることが、草案から明らかになった。
この計画は、チップ製造受託ベンチャーのラピダスや、人工知能向けチップのサプライヤーを特にターゲットとしている。
ラピダスは業界のベテランが経営に当たり、IBMやベルギーの研究機関イメックと提携し、2027年から北海道で最先端チップの量産を目指している。
昨年、日本政府は半導体産業を支援するために2兆円（130億ドル）を拠出すると発表した。
今回の計画は、11月22日に閣議決定される政府の包括的な経済対策の一部であり、今後10年間で半導体産業に官民合わせて50兆円を投資することも呼びかけている。
政府は、この経済対策による経済効果は総額160兆円に上ると見込んでいる。
ロイター
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