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日米両国は菅首相の来米に当たり、チップのサプライチェーンに関する合意を目指す
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03 Apr 2021 04:04:30 GMT9
03 Apr 2021 04:04:30 GMT9
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東京：日本と米国はチップの中核部分の供給に関して協力し、今月後半に両国首脳が会談する際、その合意締結を目指している、と4月2日（金）の日経新聞で報道された。
菅義偉首相はジョー・バイデン大統領が就任後最初に来訪する外国首脳となる。内閣官房長官によると、会談は当初4月9日に予定されていたが、4月16日に延期されたという。
定例記者会見の場でホワイトハウスのジェン・サキ報道官が来訪日程について確認し、バイデン大統領就任以来初の外国首脳の来訪となると述べた。
今回、世界的な半導体不足により米国自動車業界および他の製造業者たちが逼迫し、減産を強いられている中での来訪となる。半導体不足による経済およびセキュリ ティ上のリスクを懸念する政策立案者たちにとっても、この問題は需要な位置付けとなっている。
ある米国政府の上級官僚によると、米国、韓国、日本の高官らが4月2日（金）の会議で半導体不足に関する懸念について協議することになっているという。
「これら三国は、半導体製造技術の未来に対する多くの鍵を握っており、我々はこれらの慎重を期するサプライ チェーンをセキュアに保つことの重要性を再確認しようとしている」とその官僚が記者に語った。
菅首相は現在4月15日に日本を発ち、4月17日にワシントンDCを後にすることになっている、と両国の関係者がロイターに語った。
バイデン大統領との会合は米国側の事情により延期された、と日経は報道している。
ロイター
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