
ソニーグループは9日、日本に70億ドル規模の半導体工場を建設する台湾積体電路製造(TSMC)との合弁事業に約5億ドルを出資すると発表した。
地元メディアの先月の報道によれば、本工場はソニーのイメージセンサー事業に半導体を供給する見込みだ。同社はプレスリリースの中で、工場の建設は2022年に始まり、生産は2024年末に開始する予定であると発表している。
この決定は、日本の経済産業省の官僚たちにとっての成功となる。同省の官僚たちは、米中貿易摩擦がサプライチェーンを混乱させ、主要部品の需要が高まる恐れがあるため、日本の電子機器メーカーや自動車メーカーに半導体を供給する工場をTSMCに建設してもらいたいからだ。
ソニーとTSMCの発表によれば、このファウンドリは、技術専門職約1500人を直接雇用し、12インチウエハ4万5000枚の月間生産能力を有する見込みであるとのことだ。
本プロジェクトは、「日本政府からの強力な支援」を受けていると2社は付け加えたが、それに財政的支援が含まれているかどうかについては言及がなかった。
中国本土との緊張が高まる中、TSMCでは、世界の先進半導体のほとんどを生産している台湾に半導体製造が集中していることを懸念している。
ロイター