コンピューターチップ製造に対する米国の支援を強化する新しい法律を携えて、カマラ・ハリス副大統領は水曜日に日本のテクノロジー企業幹部らと会談した際、政権は新たな投資とパートナーシップを求めていると述べた。

東京での最終日の午前に行われた会談は、半導体の製造強化と重要な原材料のサプライチェーンの拡大に重点を置く現政権の姿勢を反映したものとなった。

コンピューターチップの供給が途絶えた場合の経済の脆弱性は、パンデミックの際に明らかになった。不足がコストの上昇を招き、自動車やその他の製品の組み立てが停滞したのだ。

駐日大使公邸での会談でハリス副大統領は、「私たちの国の人々は、さまざまな製品がどれほど半導体チップに依存しているのかも知らず、製品に依存しています」と述べた。

中国が自国のコンピューターチップに投資していることを受け、米国は、韓国、台湾、日本との技術協力関係を強化する一方で、国内での半導体製造の拡大を図っている。

ハリス氏は 「どの国も一国だけで世界の需要を満たすことはできない 」ことを理解しているとし、「米国と同盟国が成長できるように、非常に実用的なレベルで機能できるような形で協調することが重要だ」と述べた。

ジョー・バイデン大統領が署名した法案は、CHIPSおよび科学法として知られ、半導体企業への補助金や奨励金のために520億ドル、さらに米国での設備投資に対する25％の税額控除が含まれている。また、研究プログラムの支援として、今後10年間で約2,000億ドルが用意されている。

ハリス氏は、この法案を「将来のアメリカのリーダーシップのための頭金」と表現し、「我々は、日本が非常に重要かつ決定的な役割を果たすと見ている」と強調した。

米国半導体工業会のグローバル政策担当副会長のジミー・グッドリッチ氏は、日本には「大きなチャンスと将来の投資の大きなスペースがある」と述べた。

日本はかつてコンピューターチップ製造の世界的リーダーだったが、この20年間でその地位は低下し、後れを取ることを懸念する声が高まっている。

米国と同じように、日本も半導体の製造を支援するための独自の基金を設立した。43億ドルのうち、33億ドルは熊本県に建設される新工場への補助金として提供される。

この施設は2024年末までに生産を開始する予定であるが、台湾積体電路製造（TSMC）、ソニーグループ、デンソーが提携し、設立したものだ。

ハリス氏との会合に参加する企業は、東京エレクトロン、ニコン、日立ハイテクグループ、富士通、マイクロンなどだ。

今年初めにバイデンが来日した際、両国は、より強力な技術の開発に焦点を当てた共同グループによる協力を含め、コンピューターチップで協力することに合意した。

日本が行動を起こすのが遅れれば、バイデン構想の成果は、もっと準備が整っているもう一つのアジアの同盟国、韓国に奪われる可能性があるとの懸念がある。

日本の西村康稔経済産業大臣は、半導体やエネルギーその他の分野で日米同盟を繰り返し強調している。

西村氏は、ジーナ・ライモンド米国商務長官やラーム・エマニュエル駐日米国大使との最近の会談で、今年中に日本に半導体チップの研究施設を設置し、欧州や台湾など他の同盟国との半導体に関する提携を拡大することを約束した。

東京の政策研究大学院大学（GRIPS）で教鞭をとる角南篤氏は、日本が半導体の先端技術に取り組む上での問題点は、日本が防衛研究に関わるべきでないという考え方に根ざす可能性があると指摘する。

この考え方は、日本が第二次世界大戦で担った役割と、敗戦後に日本や国際社会で広がった平和主義的な考え方に由来している。しかし、角南氏は、早急に再考が必要だと強調し、日米同盟を考えると、米国の動きは日本にとってチャンスかもしれないと語った。

「米中の覇権争いが激化する中、国際基準やルール作りをめぐる駆け引きにおいて日本がどのような位置付けを望むかということ、また、国家間、企業間の提携を戦略的に形成することが極めて重要となるだろう」と、同氏は今年初めの報告書で述べている。

AP