岸田文雄首相は、主要7カ国 (G7) 首脳会議に先立って、木曜日に半導体企業トップらと会談を行い、それを受けて世界的な半導体メーカーによる日本へのさらなる投資を期待していると述べた。
岸田首相は、インテルや台湾積体電路製造などの幹部らとの会談後の記者団への発言で、G7首脳は広島市での会合でサプライチェーンの安定化について話し合うと語った。
マイクロン·テクノロジ、IBM、アプライド·マテリアルズ、サムスン電子などの幹部も岸田首相と会談した。
マイクロンは声明の中で、高度なメモリチップを生産するための極端紫外線 (EUV) 技術を日本に導入し、日本政府からの緊密な支援も受けて、今後数年間で1ガンマプロセス技術に最大5,000億円(37億ドル)を投資する予定であると述べた。
同社はまた、日本から約2,000億円の助成金を受けて、国内での次世代メモリチップ製造を行う用意があると、ブルームバーグニュースが水曜日に報じた。
岸田首相はさらに、政府は対日直接投資の拡大に取り組むと発言した。
G7サミットは金曜日から日曜日まで開催される。
ロイター