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半導体研究で新団体＝「後工程」、２８年実用化へ―米インテルなど
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07 May 2024 05:05:02 GMT9
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米インテルとオムロンなど１５社は７日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の研究開発を行う新団体を設立したと発表した。後工程の自動化や省力化に必要な装置の開発や実証を進め、２０２８年の実用化を目指す。経済産業省からの補助金支給も見込んでおり、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる。
新団体は「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」。先月１６日に設立し、インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任した。シャープやヤマハ発動機、信越ポリマー、レゾナック・ホールディングスなどが参画している。
人工知能（ＡＩ）などの普及を受け、半導体に求められる性能は一段と高まっている。半導体メーカーは回路の微細化を進めてきたが、物理的な限界が指摘されており、複数のチップを組み合わせる後工程技術の重要性が増している。
経産省は先月、次世代半導体の国産化を目指すラピダスに対し、最大５９００億円の追加支援を決定。このうち５３５億円は後工程の技術開発に充てられる。
時事通信
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